填空題氣焊時(shí)，熔劑熔化后流動(dòng)性要好，產(chǎn)生的熔渣熔點(diǎn)要（），熔化后易于浮在熔池表面。

1.填空題氣焊時(shí)，熔劑熔化后黏度（），流動(dòng)性要好，熔化后易于浮在熔池表面。

2.填空題焊接有色金屬、鑄鐵和不銹鋼等材料時(shí)，要采用（），用以消除覆蓋在焊材及熔池表面上的難熔的氧化膜和其它雜質(zhì)。

3.填空題（）是利用可燃?xì)怏w與助燃?xì)怏w混合燃燒的火焰去熔化工件接縫處的金屬和焊絲而達(dá)到金屬間牢固連接的方法。

4.填空題藥芯焊絲電弧焊焊接時(shí)，電弧溫度約為6000～10000℃，電弧光輻射比焊條電弧焊（），因此應(yīng)加強(qiáng)防護(hù)。

5.填空題藥芯焊絲氣體保護(hù)焊通常采用純（）或Ar+25％CO₂氣體作為保護(hù)氣體。

6.填空題藥芯焊絲電弧焊既可用于半自動(dòng)焊，又可用于自動(dòng)焊，但通常用于（）。

7.填空題當(dāng)焊槍傾角小于10°時(shí)，不論是前傾還是后傾，對(duì)焊接過程及焊縫成形都（）明顯的影響。

8.填空題CO₂焊一般都采用（），飛濺小、電弧穩(wěn)定、熔深大、成形良好，焊縫含氫量低。

9.填空題CO₂焊采用的電流密度較高，伸出長度越大，焊絲的預(yù)熱作用（），反之亦然。

10.填空題焊接電流增加時(shí)，焊絲的熔敷速度和焊縫的熔深都（）。

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